• 2019年9月18日[水]~20日[金]
  • ポートメッセ なごや

出展対象製品/来場対象者

【出展対象製品・サービス】

◆ 軽量化のための素材・材料

 高張力鋼板(ハイテン)、高強度圧延鋼板、アルミニウム合金、マグネシウム合金、チタン合金、炭素繊維強化樹脂(CFRP)、熱可塑性樹脂、
 熱硬化性樹脂、ポリカーボネート系樹脂、合成ゴム・熱可塑性エラストマー、カーボンナノファイバー、セラミックス、軽量ガラス、
 その他 軽量化のための素材・材料

◆ 軽量化のための成型・加工技術、加工装置

 プレス加工技術、射出成型機、成型技術、レーザー溶接機、溶接技術、鋳造技術(ダイカスト製品)、鍛造技術、各材料の混合技術、接合技術、
 その他 軽量化のための成型・加工・製造技術、装置

◆ 軽量部品・モジュール

 軽金属合金を用いた構成部材の軽量化技術、(ボディおよびシャーシ部品、パワートレイン部品・バッテリー・インバータケース など)、
 樹脂系材料を用いた構成部材の軽量化技術、(外板・外装部品、内装部品、エンジンルーム内部品、燃料系部品、電装系 など)、
 その他 軽量化された部品・モジュール

◆ 異種材料接合

 ■接合技術/装置

  レーザ接合、超音波接合、摩擦接合、拡散接合、接着接合 など

 ■接合強度試験・分析・評価 機器/サービス

 ■設計シミュレーションツール

 ■その他、異種材料接合の関連技術

◆ その他、軽量化のためのあらゆる技術、製品

 設計技術(車体構造設計、部品構造設計、シャーシ設計 など)、
 構造解析ツール、シミュレーション技術 など、その他 異種材料接合の関連技術

 

【来場対象者】

 自動車メーカー、自動車部品メーカー など

他の展示会の出展対象製品/来場対象者

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主催者 リード エグジビション ジャパン株式会社

TEL:03-3349-8502  FAX:03-3349-4900
E-mail:alt_nagoya@reedexpo.co.jp

〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階